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PI亞胺化厭氧爐，PI真空厭氧烤箱

PI固化爐用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，LCP纖維熱處理，晶圓干燥烘烤等工藝，主要用于集成電路、化合物半導(dǎo)體、MEMS微機(jī)電、TFT/LCD等半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)。

通用性，全自動(dòng)運(yùn)行真空固化，2寸-12寸/碎片兼容。

保證性強(qiáng)，可達(dá)5PPM氧氣下實(shí)現(xiàn)真空固化。

時(shí)效性，多功能冷卻方式，縮短了工藝時(shí)間，降低成本，提高生產(chǎn)能力。

能耗低，真空狀態(tài)固化，節(jié)約了80%N?量。

無(wú)污染，腔體內(nèi)部所有材料均為316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼，無(wú)任何顆粒產(chǎn)生。

PI亞胺化厭氧爐，PI真空厭氧烤箱

溫度：RT-350/450度

真空度：低于100Pa

操作：彩色人機(jī)界面，一鍵運(yùn)行

冷卻方式：水冷卻+風(fēng)冷

氣路：2路N2

程序模式：程序運(yùn)行10個(gè)，每個(gè)程序可設(shè)置25步

隔熱材料：陶瓷纖維

工作腔：1/2/4/8可選

PI亞胺化厭氧爐工藝要求（參考）：

1. 在低氧狀態(tài)下使用

2. 真空加熱，升溫至1xx℃

3. 再溫至1xx℃(約xh),保溫約 30min;

4. 繼續(xù)升溫至x00℃，視涂層厚度不同加熱10-x0min

5. 保溫 約60min；

6. 降溫至100℃以下