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HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )用途：

   在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )技術(shù)性能：

1.尺寸（深*寬*高）

內(nèi)腔尺寸：450×450×450（mm）（可定制）

外形尺寸：750×1120×1650（mm）

2. 材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用 316L 醫(yī)用級不銹鋼

3.溫度范圍：RT-250℃

4.溫度分辨率：0.1℃

5.溫度波動度：≤±0.5

6 真空度：≤133pa（1torr）

7.電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ，總功率約 3.0KW

8.控制儀表：人機界面，一鍵運行

9.擱板層數(shù)：2 層

10.HMDS控制：可控制HMDS 藥液添加量

11.真空泵：無油渦旋真空泵