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構(gòu)建牢靠的膠基結(jié)合

   基板表面處理是光刻膠附著的首要環(huán)節(jié)。當溫度升至100°C時，基材表面吸附的水分子（H?O）開始脫附，這一過程能有效消除“水膜屏障”，避免光刻膠與基板間因水分殘留導致的結(jié)合力下降。硅、玻璃、石英等氧化表面的羥基（-OH）會導致親水性表面，降低光刻膠附著力，而溫度進一步升至150°C以上時，羥基（-OH）會發(fā)生熱裂解反應(yīng)，從而進一步提升光刻膠與基板的結(jié)合力。

① 低溫段推薦120°C烘烤3-5分鐘，高溫段需避免過久導致基板氧化加劇。

②使用上海雋思HMDS烤箱HMDS增粘劑預(yù)處理可達到類似高溫烘烤的效果。

③ 涂膠應(yīng)在基板冷卻后立即進行以防止水分再吸附，但需確?；寤謴?fù)室溫以保證膠膜均勻性。